Wire Bonding
Wire bonding in the chip industry is a very important process. The chips are contected with the wires to other components in the electronic design to communicate with other devices. The bonding process is highly automated and should be able to bond with high tack frequencies. To do this the bonding and deformation of the gold wires should be known in detail.
Contact mechanica
Contact mechanica is een studie naar de vervorming van onderdelen die met elkaar in contact komen op een of meerdere punten. Een belangrijk onderdeel is om de spanningen die loodrecht (normal direction) of evenwijdig (tangential direction) aan het contactvlak optreden.Onderdelen die met elkaar in contact komen, zoals tandwielen, oefenen krachten op elkaar uit. Betreft het verschillende materialen dan kan het harde materiaal in het zachte materiaal dringen. De krachten kunnen hoog zijn en het contactvlak kan blijvend vervormen als de spanning de vloeigrens overschrijdt. Contact mechanica is van belang voor rem systemen, lagers, wrijving en slijtage.
Het begin van contact mechanica studies ligt in 1882, waar Heinrich Hertz de eerste systematische beschrijving geeft. Lees meer….
Specialized Software
With specialized FEM software DEFORM the simulations of the bonding process have been performed. The software was able to run a ful bond with a few minutes, generating a detailed insights of the behavior of the metal in the plastic deformation zone.
